激光錫焊與浸焊優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

激光錫焊與浸焊都是非常重要的生產(chǎn)工藝，不同的生產(chǎn)環(huán)境所應(yīng)用的工藝也不一樣，那么什么樣的情況下用激光錫焊，什么樣的情況下用浸焊呢?松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊與浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)，來了解一下吧。

激光錫焊

優(yōu)點(diǎn)

高精度定位：激光束光斑直徑可達(dá)到微米級(jí)別，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)微小元器件的精準(zhǔn)焊接。在手機(jī)主板中，像攝像頭模組、麥克風(fēng)等微小且對(duì)焊接位置精度要求極高的元器件，激光錫焊能確保其準(zhǔn)確焊接，極大降低虛焊、漏焊等問題的發(fā)生幾率，顯著提高產(chǎn)品質(zhì)量。

熱影響區(qū)域?。杭す夂附拥哪芰扛叨燃?，作用時(shí)間極短，使得焊接過程中產(chǎn)生的熱量迅速向周圍擴(kuò)散。相比傳統(tǒng)焊接方式，其對(duì)焊接點(diǎn)周圍元器件的熱影響極小。這一特性對(duì)于那些對(duì)溫度敏感的電子元器件，如某些傳感器、集成電路芯片等，尤為重要，能夠有效避免因過熱而導(dǎo)致的元器件性能下降或損壞。

易于自動(dòng)化集成：激光錫焊的整個(gè)過程可以通過計(jì)算機(jī)編程進(jìn)行精確控制，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化的焊接操作。在現(xiàn)代化的電子產(chǎn)品生產(chǎn)線中，激光焊接設(shè)備可以與其他自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，如貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等，進(jìn)行無縫集成，形成一條高效、穩(wěn)定的自動(dòng)化生產(chǎn)線。這不僅大大提高了生產(chǎn)效率，還能有效減少人工操作帶來的誤差和質(zhì)量波動(dòng)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。

缺點(diǎn)

設(shè)備成本高：激光錫焊設(shè)備主要由激光器、光束傳輸系統(tǒng)、焊接工作臺(tái)、控制系統(tǒng)等多個(gè)復(fù)雜部分組成。激光器作為核心部件，其研發(fā)和制造成本高昂。此外，為了確保激光焊接的高精度和穩(wěn)定性，對(duì)光束傳輸系統(tǒng)、焊接工作臺(tái)以及控制系統(tǒng)等部件的性能要求也非常高，這些都導(dǎo)致了激光錫焊設(shè)備的整體成本居高不下。

對(duì)焊件要求較高：激光焊接過程中，激光束的能量高度集中，對(duì)焊件的裝配精度和表面質(zhì)量要求極為嚴(yán)格。在裝配精度方面，焊件之間的間隙必須控制在極小的范圍內(nèi)，一般要求間隙不超過焊絲直徑的一定比例。否則，在焊接過程中，激光能量無法均勻地傳遞到焊件的連接處，容易導(dǎo)致焊縫出現(xiàn)未焊透、氣孔、夾渣等缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。

浸焊

優(yōu)點(diǎn)

生產(chǎn)效率較高：浸焊時(shí)，將插好元器件的印制電路板一次性浸入熔化的焊料中，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成多個(gè)焊點(diǎn)的焊接工作。對(duì)于一些焊點(diǎn)數(shù)量較多、分布較為密集的印制電路板，浸焊的這一優(yōu)勢(shì)更加明顯。相比手工烙鐵焊逐一焊接每個(gè)焊點(diǎn)的方式，浸焊大大縮短了焊接時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，適合中等批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

設(shè)備成本相對(duì)較低：浸焊設(shè)備主要由焊料槽、加熱裝置、傳送裝置等部分組成。與激光錫焊設(shè)備復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和高昂的制造成本相比，浸焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，技術(shù)門檻較低。焊料槽通常采用普通的金屬材料制成，加熱裝置可以使用常見的電阻絲加熱方式，傳送裝置也多采用較為簡(jiǎn)單的機(jī)械傳動(dòng)結(jié)構(gòu)。這些因素使得浸焊設(shè)備的購(gòu)置成本和維護(hù)成本都相對(duì)較低，對(duì)于一些資金有限的中小企業(yè)或創(chuàng)業(yè)公司來說，浸焊設(shè)備更容易被接受和采用。

缺點(diǎn)

熱影響范圍大：在浸焊過程中，印制電路板需要長(zhǎng)時(shí)間浸入熔化的焊料中，焊料的高溫會(huì)使印制電路板上的元器件長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境中。這不僅容易導(dǎo)致元器件的引腳氧化，影響焊接質(zhì)量，還可能使一些對(duì)溫度敏感的元器件，如某些塑料封裝的集成電路芯片、電解電容等，因過熱而發(fā)生性能變化，甚至損壞。此外，較大的熱影響范圍還可能導(dǎo)致印制電路板的變形，影響后續(xù)的裝配和使用。

焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性差：浸焊的焊接質(zhì)量受到多種因素的影響，如焊料的溫度、成分、流動(dòng)性，印制電路板的表面清潔度、預(yù)熱溫度，以及浸焊的時(shí)間、速度、角度等。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，要精確控制這些因素的難度較大，任何一個(gè)因素的微小變化都可能導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量的不穩(wěn)定。例如，焊料溫度過高可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)虛焊、短路，溫度過低則可能使焊點(diǎn)不飽滿、出現(xiàn)夾渣等缺陷;浸焊時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)使焊點(diǎn)過熱，時(shí)間過短則可能導(dǎo)致焊接不充分。此外，隨著浸焊次數(shù)的增加，焊料中的雜質(zhì)會(huì)逐漸積累，影響焊料的性能，進(jìn)而導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量下降。這些因素都使得浸焊的焊點(diǎn)質(zhì)量穩(wěn)定性相對(duì)較差，需要在生產(chǎn)過程中加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè)和控制。